sábado, 25 de septiembre de 2010

Mini robots I-SWARM

Diversos grupos de investigadores, de centros tecnológicos de Suecia, España, Alemania, Italia y Suiza trabajan, desde hace tiempo, en microrobots. La técnica consiste en la integración de un robot completo, con sus medios de comunicación, locomoción, almacenamiento de energía, y electrónica de control, en una sola placa de circuito impreso.

Esquema de un robot I-SWARM: (1) célula solar, (2) módulo IR de comunicaciones, (3) ASIC, circuito integrado de control (4), condensadores, (5) Módulo de locomoción.

Hasta hace poco el modelo de robot en un solo chip ha representado importantes limitaciones en el diseño y la fabricación. En estos nuevos modelos de 2009, en lugar de utilizar soldadura convencional para montar los componentes sobre el circuito impreso, se utiliza adhesivo conductor de la electricidad para conectar los componentes a un circuito impreso flexible de doble cara, utilizando tecnología de montaje superficial. El circuito impreso está plegado sobre si mismo para crear un robot de dimensiones más reducidas.

Los robots resultantes son muy pequeños, la longitud, anchura y altura de cada uno mide menos de 4 mm. Los robots son alimentados por una célula solar situada en la parte superior, y se mueven mediante tres patas vibrantes. Una cuarta pata se utiliza como sensor de contacto. La idea es que uno de estos microrobots por sí mismo no puede hacer gran cosa, sin embargo, muchos robots comunicándose entre sí mediante sensores infrarrojos, con capacidad para relacionarse con su medio, pueden formar un grupo similar a un enjambre que le permita generar un comportamiento más complejo. Este proyecto, denominado I-Swarm se inspira en el comportamiento biológico de los insectos.

Uno de los técnicos responsables de este proyecto, Erik Edqvist de la Universidad de Uppsala en Suecia, cree que el siguiente paso será crear microrobots voladores y con capacidad para desplazarse dentro del agua.

En el proceso de fabricación el problema más grande resultó ser la colocación del circuito integrado sobre la placa de circuito impreso flexible mediante el adhesivo conductor. Además, algunas células solares no quedaron bien fijadas debido a la débil adherencia del producto utilizado.

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